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SM-570攝像頭模組清洗

該設備主要用于無塵環境下清洗:Wafer、Holder、CMOS本體、LCD、VCM 、CCD等表面微塵顆粒。設備采用觸摸屏一體化模塊控制設計,并加裝了FFU和精密油污過濾系統。具有編程功能強大,操作界面友好等特點

  • 功能描述
  • 規格詳解
  • 圖庫
  • 服務支持
  • ◆可更換清洗盤清洗多種產品,清洗盤按產品定做

    ◆設備操作方便快捷,更具人性化

    ◆設備采用二流體清洗,清洗精度高,對產品零損傷,純水消耗量極小

    ◆旋轉式噴桿,避免二次污染產品

    ◆高速離心設計,轉速可調節0-2000R/Min

    ◆配備靜電消除裝置、腔壁加熱裝置,輔助清洗達到最佳效果

    ◆配備2級空氣過濾系統,壓縮空氣符合ISO8573.1標準

    ◆縮減寬度的省空間設計,減少無塵車間的占用面積

    ◆整機不銹鋼機身,能耐酸堿,對工作環境無污染,鏡面機殼使設備保養時易于清理

    ◆完全使用超純水清洗,符合RoHS標準

  • 設備尺寸

    ?860(L)*1000(W)*1900(H)mm

    ?清洗方式

    ?水氣二流體清洗

    ?電源

    ?380V 10A 50Hz

    ?干燥方式

    ?高速離心脫水(離子風輔助)

    ?純水電阻率

    ?≧17M?

    ?純水過濾精度

    ?1μm

    ?設備總功率

    ?7KW 清洗時: 約4kw/h(機臺正常生產)待機時: 約1kw/h

    ?空氣過濾精度

    ?0.01μm

    ?空氣消耗量

    ?100-500L/min

    ?可清洗微塵直徑

    ?≧1μm?? 98%以上

    ?壓縮空氣壓力

    ?0.4--0.75MPa

    ?純水最大消耗量

    ?0-8L/min

    ?設備材質

    ?整機304鏡面不銹鋼

    ?DI 水供應需求

    ?壓力>0.25Mpa;流量10L/Min

    ?設備重量

    ?450KG

    ?最大工作盤徑

    ?Φ570mm

    ?控制方式

    ?PLC+觸摸屏

    ?最大清洗工件

    ?200(L)*140(W)mm

    ?離心清洗釋出壓力

    ?0.15--1.4MPa

    ?工作盤轉速

    ?0--2000r/min

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